ポリイミドフィルム、積層体、及びフレキシブルデバイス
2010
【課題】フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできる、優れた耐熱性と優れた耐折性、線膨張係数が小さく、更には高い弾性率を有するポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムと無機基板との積層体を提供する。 【解決手段】2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物を10mol%以上含む芳香族テトラカルボン酸二無水物成分と、特定の芳香族ジアミンを60mol%以上含む芳香族ジアミン成分を用いて得られるポリイミドフィルムであって、線膨張係数が0ppm/℃以上10ppm/℃未満、25℃における弾性率が3.5GPaを超えることを特徴とするポリイミドフィルムにより達成できる。 【選択図】なし
- Correction
- Source
- Cite
- Save
- Machine Reading By IdeaReader
0
References
0
Citations
NaN
KQI