Procédé de traitement de surface de subtrats polymères
2000
L'invention concerne un procede de traitement de surface de substrats
polymeres au cours duquel le substrat est soumis a une decharge electrique
a barriere dielectrique, dans un melange gazeux comportant un gaz porteur,
ainsi qu'un gaz reducteur et/ou un gaz oxydant, a une pression sensiblement
egale a la pression atmospherique, se caracterisant par la mise en oeuvre
des mesures suivantes :
quand le melange comprend un gaz oxydant, la teneur en gaz oxydant
dans le melange est comprise dans une gamme allant de 50 a 2000 ppm vol, quand le melange comprend un gaz reducteur, la teneur en gaz
reducteur dans le melange est comprise dans une gamme allant de 50 a
30000 ppm vol.
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