Procédé de traitement de surface de subtrats polymères

2000 
L'invention concerne un procede de traitement de surface de substrats polymeres au cours duquel le substrat est soumis a une decharge electrique a barriere dielectrique, dans un melange gazeux comportant un gaz porteur, ainsi qu'un gaz reducteur et/ou un gaz oxydant, a une pression sensiblement egale a la pression atmospherique, se caracterisant par la mise en oeuvre des mesures suivantes : quand le melange comprend un gaz oxydant, la teneur en gaz oxydant dans le melange est comprise dans une gamme allant de 50 a 2000 ppm vol, quand le melange comprend un gaz reducteur, la teneur en gaz reducteur dans le melange est comprise dans une gamme allant de 50 a 30000 ppm vol.
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