回路部品接続体、回路部品接続体の製造方法、両面回路基板、両面回路基板の製造方法、回路部品実装体、及び多層回路基板

(57)【要約】 【課題】回路部品実装体において、製造効率及び信頼性 の向上と小型軽量化を図る。 【解決手段】導電層１上の所定位置にこの導電層１に当 接して接続する導電部材２を設け、この導電層１上に、 導電層１との間に導電部材２を埋め込む絶縁性樹脂層３ を設けることで回路部品接続材４を形成する。そして、 回路部品２０を、回路部品接続材４の導電層形成面と対 向する当該接続材４の面に当接配置し、回路部品２０の 回路部品接続材当接面に、絶縁性樹脂層３の内部に突出 してその先端が導電部材２に当接して回路部品２０の外 部接続電極２３を導電層１に接続する突起電極１１を設 ける。