Cutting silicon wafers with water-based cutting fluids and preparation method

一种硅片线切割用水基切削液，由下列重量份的原料制成：环烷酸钠2-3、壬基酚聚氧乙烯醚2-3、油酸二乙醇胺1-2、脂肪酸甘油酯4-5、月桂醇硫酸钠1-2、矿物油15-18、石油磺酸钠2-3、油酸1-2、助剂6-8、水200；本发明切削液的表面张力低,极大提高切削液对磨料的润湿性,提高了磨料的分散性,避免磨料团聚结成块对硅片带来损坏；冷却和润滑性能好，加工精度高，有利于提高硅片切割的成品率,使硅片切割成品率达到98%，而且切割线使用寿命长；对硅片无腐蚀且可在硅片表面形成保护膜,使硅片更容易被清洗。