Verfahren zum heften von chips mit kontaktelement auf ein mit einer funktionsschicht mit öffnungen für die chipkontaktelementen versehenes substrat

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Heften von Chips (4) auf ein Substrat (1) an auf einer Oberflache (1o) des Substrats (1) verteilten Chippositionen (1c), wobei eine Funktionsschicht (7) (z.B. ein Polymer mit der sogenannten B-Stage Eigenschaft) auf dem Substrat (1) ausgebildet oder aufgebracht wird, die zumindest in Bereichen von Kontakten (2) freigelegt ist, und wobei Chips (4) auf eine Chipkontaktseite (7o) der Funktionsschicht (7) an den Chippositionen (1c) geheftet und Kontakte (2) uber Kontaktelemente (3) kontaktiert werden. Die Freilegung von Funktionsschichtbereichen kann zusatzlich eine Freilegung einer ausserhalb der Chippositionen (1c) angeordneten Freiflache (1f) der Oberflache (1o) und eine Ausbildung von Kanalen (5) umfassen, die von den Kontakten (2) beginnen und an der Freiflache (1f) enden. Durch die beanspruchte Losung wird die elektrische Kontaktierung der Chips verbessert und gleichzeitig die Ausrichtungsgenauigkeit erhoht, da die Funktionsschicht nicht von den Kontaktelementen durchdrungen werden muss, und auch wird die Auswahl an zur Verfugung stehenden Materialien fur die Funktionsschicht erweitert, da weder eine Kapillarwirkung erforderlich ist, um die Funktionsschicht zwischen die Chips und die Substratoberflache einzubringen noch ein Durchdringen der Funktionsschicht mit den Kontaktelementen unter Aufwendung einer Verdrangungskraft erforderlich ist.