열처리로 제거가 가능한 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름

본 발명은 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, (ii) 경화제, (iii) 경화촉진제, (iv) 개질용 열가소성 수지 및(v) 전도성 입자를 포함하며, 상기 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 전체 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 40 내지 55 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐필름을 제공한다. 본 발명의 목적은 간단한 열처리에 의하여 제거할 수 있는 전자파 차폐필름용 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름을 제공하는 것이다.