難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

(57)【要約】 【課題】 配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チ ップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、か つ難燃性を有する難燃化接着剤、難燃化接着部材、この 難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこの 難燃化接着部材を用いて半導体チップと配線基板を接着 させた半導体装置を提供する。 【解決手段】 （１）エポキシ樹脂１００重量部、 （２）臭素化フェノール化合物１００〜２００重量部、 （３）グリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％を 含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量 平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有アクリル 系共重合体１５０〜５００重量部、（４）硬化促進剤 ０．１〜５重量部、（５）アンチモン酸化物１０〜７５ 重量部を含有する難燃化接着剤。この難燃化接着剤を基 材に形成したり単層で用い難燃化接着部材とする。