Procédé de fabrication de substrat avec condensateur incorporé

L'invention porte sur un procede de fabrication d'un substrat avec un condensateur incorpore, dans lequel procede un processus pour monter des elements de condensateur sur un materiau de base isolant est simplifie. Le procede de fabrication d'un substrat avec un condensateur incorpore met en œuvre un processus de collage, un processus d'arrachage et un processus de stratification. Dans le processus de collage, une feuille a laquelle sont attaches des elements (8) est creee, a l'aide d'une feuille (80) qui peut comporter des elements de condensateur (1) colles ou arraches par application d'une action externe sur celle-ci, et par collage et fixation de l'element de condensateur (1) sur une ou sur une pluralite de zones prescrites a l'interieur de la surface de la feuille (80). Dans le processus d'arrachage, les elements de condensateur (1) sont arraches de la feuille (8) et montes sur le materiau de base isolant (20), par superposition de la feuille sur laquelle sont attaches des elements (8) sur une position prescrite du materiau de base isolant (20), la feuille sur laquelle sont attaches des elements (8) prenant une position dans laquelle les elements de condensateur (1) qui sont attaches sur celle-ci sont diriges vers le materiau de base isolant (20), et application d'une action externe sur la feuille sur laquelle sont attaches des elements (8) dans cet etat pour arracher les elements de condensateur (1). Dans le processus de stratification, un substrat isolant est forme par stratification d'un autre materiau de base isolant (20) sur le materiau de base isolant (20).