用2．5D TSV实现多处理器SiP功能

本项目由Open—Silicon，GLOBALFOUNDRIES和Amkor三家公司合作完成。两颗28nm的ARM处理器芯片，通过2．5D硅转接板实现集成。芯片的高性能集成通常由晶体管制程提高来实现，应用2．5D技术的SiP正成为传统芯片系统集成的有效替代。Open-Silicon负责芯片和硅转接板的设计，重点在于性能优化和成本降低。GLOBALFOUNDRIES采用28nm超低能耗芯片工艺制造处理器芯片，而用65nm技术制造2．5D硅转接板。包括功耗优化和功能界面有效管理等概念得到验证。硅基板的高密度布线提供大量平行I／O，以实现高性能存储，并保持较低功耗。所开发的EDA设计参考流程可以用于优化2．5D设计。本文展示了如何将大颗芯片重新设计成较小的几颗芯片，通过2．5D硅转接板实现SiP系统集成，以降低成本，提高良率，增加设计灵活性和重复使用性，并减少开发风险。