Agent de polissage pour le polissage du cuivre et procédé de polissage utilisant cet agent de polissage

La presente invention a trait a un agent de polissage pour le polissage du cuivre, qui contient (A) un acide inorganique divalent ou a valence plus elevee, (B) un acide amine, (C) un produit filmogene protecteur, (D) des grains abrasifs, (E) un oxydant et (F) de l'eau. Le composant (A) est present en une quantite non inferieure a 0,08 mole/kg, le composant (B) est present en une quantite non inferieure a 0,20 mole/kg, et le composant (C) est present en une quantite non inferieure a 0,02 mole/kg. L'agent de polissage pour le polissage du cuivre satisfait au moins l'une des conditions (i) ou (ii) suivantes. (i) Le rapport de la teneur en composant (A) sur la teneur en composant (C) n'est pas inferieur a 2,00. (ii) L'agent de polissage pour le polissage du cuivre contient de plus (G) au moins une substance selectionnee parmi les acides organiques et leurs anhydrides acides.