에폭시 말단기를 가지는 폴리알킬페닐렌옥사이드 수지를 함유한 접착제 조성물, 그를 이용한 반도체 패키지용 리드락 테이프 및 그의 제조방법

본 발명은 에폭시 말단기를 가지는 폴리알킬페닐렌옥사이드 수지를 함유한 접착제 조성물, 그를 이용한 반도체 패키지용 리드락 테이프 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 접착제 조성물은 에폭시 수지를 주성분으로 함유하는 접착제 조성물에, 저유전상수 및 저유전손실률 특성을 가지는 폴리페닐렌옥사이드 수지를 효과적으로 도입하기 위하여, 폴리페닐렌옥사이드 주사슬의 양 말단에 에폭시기를 갖는 이관능성 폴리알킬페닐렌옥사이드 에폭시 수지 형태로 함유함으로써, 에폭시 수지와의 상용성을 향상시켜 경화반응에 참여하도록 하여 높은 가교밀도를 구현하며, 폴리페닐렌옥사이드의 함유량을 늘려 함유함에 따라, 본 발명의 접착제 조성물을 이용하여 제조된 반도체 패키지용 접착테이프는 저유전상수, 저유전손실률 및 높은 유리전이온도를 가지는 접착제층이 형성되므로, 회로 사이의 전기적 신뢰성 및 내열 신뢰성이 획기적으로 상승하게 된다.