수지계 강화 천연석용 입체질감 칩 및 이를 포함하는 수지계 강화 천연석

본 발명은 수지계 강화 천연석용 입체질감 칩 및 이를 포함하는 수지계 강화 천연석에 관한 것으로, 보다 상세하게는 파쇄된 강화 천연석 칩의 표면에 안료를 코팅한 입체질감 칩을 적용한 수지계 강화 천연석에 관한 것이다. 이러한 입체질감 칩을 적용한 수지계 강화 천연석은 칩과 모재간의 경계면을 갖게 하여 천연석의 느낌 및 3차원적인 입체감을 부여하여 심미적으로 미려한 특성을 나타낼 수 있다.