抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜、抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜形成品、および抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜形成品の製造方法

【課題】 安価でありながら優れた抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜を具現すること、および、これを施した抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜形成品を具現すること、さらには、環境負荷が高くない条件で確実かつ容易に抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜形成品の製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜は、基材の素地上に形成される最外層の薄膜に含まれるＳｎとＣｕの含有比率が、１００−ｘ［原子％］：ｘ［原子％］（但し、ｘはＣｕの含有率であって、１０≦ｘ≦９０である）であり、かつ、前記薄膜に１〜１０［質量％］のＳｎＯ 2 を有する構成とした。また、本発明の抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜は、前記Ｃｕが、Ｃｕ 6 Ｓｎ 5 およびＣｕ 3 Ｓｎの少なくとも一方を形成している形成率の合計値が１０〜１００％である構成としている。 【選択図】 なし