Substrat micro-electronique avec dispositifs integres

L'invention concerne un substrat micro-electronique comprenant au moins une puce micro-electronique placee dans une ouverture d'un element central de substrat micro-electronique, un materiau d'encapsulage etant place dans des parties de l'ouverture non occupees par les puces micro-electroniques, ou plusieurs puces micro-electroniques encapsulees sans l'element central de substrat micro-electronique. Des couches d'interconnexion de materiaux dielectriques et des traces conductrices sont ensuite fabriquees sur la puce micro-electronique, le materiau d'encapsulation et l'element central de substrat micro-electronique (s'il est present) pour former le substrat micro-electronique.