Procede pour separer des dispositifs electroniques

La presente invention concerne un procede pour separer des dispositifs electroniques, comprenant l'alignement d'une lame de scie (215, 415, 515) sur un passage de couvercle (244, 344, 544, 744) dispose sur un substrat de couvercle (240, 340, 440, 540, 740, 840) qui se trouve sur un substrat de dispositif (120, 220, 320, 420, 520, 620, 620, 820). Sur le substrat de dispositif se trouve un dispositif electronique (122a, 122b, 122c, 122d, 222, 222') qui comprend un bloc de liaison (224, 224', 324, 324', 424, 424', 524, 524' 624, 824, 824') dispose sur le substrat de dispositif, le passage de couvercle etant dispose sur le bloc de liaison. Le procede comprend egalement le sciage partiel a travers le passage de couvercle, pour former une tranche (246, 346) dans le passage de couvercle. La tranche comprend une partie inferieure de tranche (248, 348) qui se trouve dans le substrat de couvercle.