Adhésif photosensible, dispositif semi-conducteur et procédé de fabrication de dispositif semi-conducteur

L'invention porte sur un procede de fabrication d'un dispositif semi-conducteur (1). Le procede comporte une premiere etape d'agencement d'un adhesif photosensible (couche de resine isolante (7)) sur un substrat (3) presentant une bande de connexion ; une deuxieme etape de formation de motifs sur l'adhesif photosensible par exposition et developpement de facon a former une ouverture (13) a partir de laquelle la bande de connexion doit etre exposee ; une troisieme etape de formation d'une couche conductrice (9) par remplissage de l'ouverture (13) avec un materiau conducteur ; et une quatrieme etape de liaison directement d'une puce semi-conductrice (5) presentant une section d'electrode de connexion a l'adhesif photosensible et connectant electriquement la borne de connexion du substrat (3) et la section d'electrode de connexion de la puce semi-conductrice (5) l'une a l'autre, avec la couche conductrice (9) entre celles-ci.