Circuits tridimensionnels formés sur un dispositif de circuit intégré utilisant une fabrication bidimensionnelle

L'invention concerne des dispositifs de circuit integre empilables comprenant une puce de circuit integre ayant des plots d'interconnexion sur un cote actif (avant), la puce ayant un bord lateral avant a la jonction du cote avant de la puce et d'une paroi laterale de la puce, et un bord lateral arriere a la jonction du bord arriere de la puce et de la paroi laterale ; la puce comprend en outre une trace conductrice qui est connectee electriquement a un plot d'interconnexion et qui s'etend sur le bord lateral avant de la puce. Dans certains modes de realisation, la trace conductrice s'etend en outre sur la paroi laterale et, dans certains tels modes de realisation, la trace conductrice s'etend en outre sur le bord lateral arriere de la puce, et dans certains tels modes de realisation, la trace conductrice s'etend en outre sur le cote arriere de la puce. Un ou deux des bords de la puce peuvent etre chanfreines. De meme, il est propose des procedes de fabrication d'un tel dispositif. De meme, les ensembles comprenant un tel dispositif interconnecte electriquement a des circuits sous-jacents (par exemple puce a substrat) ; et des ensembles comprenant un empilement d'au moins deux tels dispositifs interconnectes puce a puce, ou un tel empilement de dispositifs interconnectes electriquement a des circuits sous-jacents sont proposes. De meme, un appareil et des procedes pour tester une telle puce sont proposes.