SiO 2 中空微球改性含硅芳炔树脂及其复合材料的结构与性能

采用SiO2中空微球对含硅芳炔树脂（PSAC）进行改性，制备了SiO2/PSAC复合材料，以改善PSAC固化后质脆的缺点，提高PSAC基复合材料的力学性能，拓展PSAC在航空航天领域的应用。对SiO2/PSAC复合材料和石英纤维布增强SiO2/PSAC（QF-SiO2/PSAC）复合材料的结构与性能进行了研究，采用SEM分析SiO2/PSAC树脂浇铸体和QF-SiO2/PSAC复合材料断面微观结构，并分析SiO2的增韧机制。采用DMA和TGA分析了SiO2/PSAC复合材料耐热性能和热稳定性，虽然SiO2会导致树脂耐热性能略有下降，但其中空结构使树脂具有优异介电性能。当SiO2的添加量达2wt%时，SiO2/PSAC树脂浇铸体弯曲强度达22.3 MPa，失重5%温度为551℃，1 000℃残留率为86.5%；QF-2SiO2/PSAC复合材料的弯曲强度为298.3 MPa，弯曲模量达31.0 GPa，分别提高了27.5%、59.0%；当SiO2添加量为5wt%时，QF-5SiO2/PSAC复合材料的剪切强度提高了16.0%。