半導体チップの製造方法、半導体装置の製造方法、回路基板の製造方法及び電子機器の製造方法

【課題】高アスペクト比・高信頼性の上下導通構造を有する半導体チップ等を製造方法する。 【解決手段】面方位が（１００）面のシリコン基板からなる結晶性基板にレーザ光を斜めに照射して先行穴を形成する工程と、ＫＯＨ水溶液又は有機アルカリエッチング液による異方性エッチングを行って前記先行穴を拡大してスルーホールを形成する工程とを有する。更に、スルーホールの内壁に絶縁膜を形成する工程と、内壁が絶縁されたスルーホールに導電材を形成して、結晶性基板の一方の面側と他方の面側とを電気的に導通状態にする金属バンプを形成する工程とを有する。 【選択図】図１Ａ