Element de circuit, son procede de fabrication, dispositif a semi-conducteurs et structure multi-couche sur la surface de l'element de circuit

La presente invention concerne un element de circuit dans lequel un materiau de cadre, prevu avec une section de patin de filiere pour fixer une puce a semi-conducteurs, et avec une section conductrice electriquement reliee a la puce a semi-conducteurs est forme par traitement par motif d'une plaque de cuivre roulee ou d'une plaque d'alliage de cuivre roulee. L'element de circuit est caracterise en ce qu'il comprend des surfaces rugueuses formees sur la section de patin de filiere et d'une surface superieure et de surfaces de paroi laterales de la section conductrice. Il possede egalement des surfaces souples formees sur la section de patin de filiere, ainsi qu'une surface inferieure de la section conductrice. Enfin, la section de patin de filiere et la section conductrice sont integrees dans une resine de scellement de sorte que la surface inferieure de la partie conductrice soit exposee.