液晶环氧／二元胺／CYD—128体系固化行为的研究—II性能及增韧机理

采用液晶环氧(PHBHQ)增韧环氧CYD-128，研究了液晶含量对浇铸体耐热性、冲击强度、弯曲强度的影响。结果表明，随液晶含量的增加，凝胶时间逐渐缩短；当液晶含量为50 %时，冲击强度为40.1 kJ/m2比不加液晶环氧时CYD-128体系(23 kJ/m2)提高了近0.7倍，热变形温度提高近30 ℃。结合DMTA图和SEM照片，分析了液晶环氧增韧的机理。PHBHQ/CYD-128/固化剂体系是部分相容体系，在成型过程中发生相分离，PHBHQ能形成介晶域，起增强和诱发银纹和剪切带的作用，从而吸收大量的能量，使环氧的韧性得以大幅度地提高。