반도체 패키지 및 반도체 패키지 제조 방법

본 발명의 실시 예에 따른 반도체 패키지는 캐비티가 형성된 몰딩재, 상기 캐비티에 장착된 소자, 상기 캐비티 내부, 상기 몰딩재 및 상기 소자 상부에 형성된 절연재, 상기 소자 상부 및 상기 절연재에 형성되며, 접속 패드 및 비아를 포함하는 회로층, 상기 회로층 상부에 형성되며, 상기 접속 패드의 상부가 노출되도록 개구부가 형성된 솔더 레지스트층 및 상기 개구부에 형성된 솔더볼이 제공된다.