接着剤付きテ−プ、金属張積層板および回路板

(57)【要約】 【課題】 光透過性が良好で、位置合わせが良好な接着 剤付きシ−ト、金属張基板および回路基板を提供する。 【解決手段】 寸法安定性が良好で、かつ厚みが１０− ２００μｍで、可視領域（５００ｎｍ、６００ｎｍ）で の吸光係数がそれぞれ１５．０×１０ -3 ／μｍ以下、 ５．Ｏ１０ -3 ／μｍ以下である芳香族ポリイミドフィル ムをベ−スフィルムとする接着剤付きシ−ト、金属張基 板、回路板に関する。