Verfahren zur Planarisierung von Halbleiterwafern

CMP-Halbleiterwafer-Emulsionsentfernungsverfahren, gekennzeichnet durch folgende Schritte: a) Polieren eines Halbleiterwafers mit einer Emulsion; und b) Aufbringen einer wassrigen Losung von Trialkanolamin der allgemeinen Formel [HO(C n H 2n )] 3 N, worin n eine ganze Zahl gleich 2 bis einschlieslich 8 ist, auf den Halbleiterwafer nach dem Polierschritt, um die Emulsionsreste zu entfernen.