耐熱性ケイ素系高分子ポリ(フェニルシリレンエチニレン-1,3-フェニレンエチニレン)の熱硬化機構の解析

分子内にSi-H結合とC≡C結合を有する熱硬化性樹脂ポリ (フェニルシリレンエチニレン-1,3-フェニレンエチニレン) (MSP) の熱硬化構造を固体高分解能NMR法および計算化学による考察により明らかにした. その結果, 低温時 (150℃) にDiels-Alder反応とヒドロシリル化反応による分子間架橋が同時におき, これによりMSPは高い熱安定性構造を形成することがわかった. 300℃でDiels-Alder反応はほぼ終了し, それ以降はヒドロシリル化反応のみが起こっている.