含Y203的ZnO—Bi203-B203系统玻璃热学与电学性能研究

用红外光谱仪、拉曼光谱仪和差热分析仪研究了用“熔化-急冷”制得的用于SOFC封装的含Y20a的ZnO—Bi20s—B20s系统玻璃的结构和转变温度（Tg）；用X射线衍射仪、热膨胀系数仪和高阻计研究了由“模压成型-热处理”制得的该玻璃制品的微晶化、热膨胀系数（a）和体积电阻率（P）情况。结果表明：Y2O3≤0．5-1．0wt．％时，Y2O3能促进[B03]向[BO4]转变，使a降低；Y20a≥0．5—1．0wt．％时，玻璃中Bi—O键增多，又使d降低趋势趋缓；随Y202增加，其作用可能由破坏网络结构逐渐向增强网络结构转变，致T5先降后升；添加Y120。延缓了玻璃的析晶；微晶化能提高d和P；添加2O33虽致仪和P下降，但其值仍在SOFC封接玻璃的要求范围内。