Influence of Mold Temperature on Transcription and Signal Deterioration of Injection-Molded Substrates for Optical Discs.

ポリカーボネート樹脂及び非結晶性ポリオレフィン樹脂による光ディスク射出成形基板を対象に, 成形転写性及び信号ノイズについて検討し, 次の結論を得た. (1) 金型温度が低い場合, 基板表面にはマイクロフローマーク (最小深さ約5nm) が発生し, 成形転写性は低下する. (2) 金型温度を高くすることによりマイクロフローマークはなくなり成形転写性は向上する. これにより, 転写スタンパの表面粗さRmax2.7nmに対して, 基板の表面粗さはRmax3.2nmまで向上することを確認した. (3) 光ディスクの信号ノイズは, 基板の表面粗さと強い関係があり, 表面粗さを向上することによりノイズは低減する.