Two-sided cooling semiconductor module

Zweiseitig kuhlendes Halbleitermodul (101, 102, 103), welches aufweist: – einen Halbleiterbaustein (1), der Warme von seiner oberen und seiner unteren Oberflache abstrahlt; – einen ersten Kuhler (2, 40, 50, 60, 80) und einen zweiten Kuhler (2, 40, 50, 60, 80), die oberhalb und unterhalb des Halbleiterbausteins angeordnet sind; und – eine Einklemmeinrichtung (20, 48, 72, 75), welche bewirkt, dass der erste und der zweite Kuhler den Halbleiterbaustein einklemmen, wobei – wenigstens ein Kuhler (40, 50, 80) des ersten und des zweiten Kuhlers ein verformbarer Kuhler ist, der ein verformbares Element (43, 44, 52, 55, 76, 78, 84) aufweist, – ein Kuhlmittel und eine das Kuhlmittel aufnehmende Kuhlmittelkammer (40a, 50a, 80a) derart vorgesehen sind, dass sie an eine der Oberflachen des einen Kuhlers (40, 50, 80) grenzen, wahrend der Halbleiterbaustein derart angeordnet ist, dass er an eine andere der Oberflachen des einen Kuhlers grenzt,...