Surface treated copper foil and laminate using the same

樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。 表面処理銅箔は、銅箔を、粗化処理表面側から厚さ５０μｍのポリイミド基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出したポリイミド基板の下に敷いて、印刷物をポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が４０以上であり、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）からなる比率が０．７以上であり、Ｂｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における明度曲 の傾き（角度）ｋ１が６５°以上８７°以下となる。