Surface treated copper foil and laminate using the same
2013
樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。 表面処理銅箔は、銅箔を、粗化処理表面側から厚さ50μmのポリイミド基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出したポリイミド基板の下に敷いて、印刷物をポリイミド基板越しにCCDカメラで撮影したとき、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt−Bb)が40以上であり、ΔB/ΔB(PI)からなる比率が0.7以上であり、Btを基準に0.4ΔB〜0.6ΔBの深さ範囲における明度曲 の傾き(角度)k1が65°以上87°以下となる。
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