Carte de câblage à circuit imprimé multicouche et son procédé de fabrication

L'invention concerne une carte de câblage a circuit imprime multicouche ou sont sequentiellement formes une couche isolante de resine et un circuit conducteur sur une autre couche isolante de resine contenant un composant a semiconducteur et ou le composant a semiconducteur et le circuit conducteur sont relies electriquement par l'intermediaire d'un trou traversant. Dans la carte de câblage a circuit imprime multicouche, le composant a semiconducteur est place dans une partie en creux formee dans la couche isolante de resine, et une couche metallique, destinee a supporter le composant a semiconducteur, est formee sur la surface de fond de la partie en creux. L'invention concerne egalement un substrat supportant un composant a semiconducteur. Dans cette carte de câblage a circuit imprime multicouche, le composant a semiconducteur integre possede une connexion electrique par l'intermediaire d'un trou traversant.