Ｌｅｄ装置の製造方法、金型、樹脂成形装置、及び、ｌｅｄ装置

【課題】低コストで製造可能なＬＥＤ装置の製造方法を提供する。 【解決手段】ＬＥＤ装置１の製造方法は、ＬＥＤチップ４０をフリップチップ実装により基板に実装するステップと、ＬＥＤチップ４０を基板１０に実装した状態で、樹脂７１によりＬＥＤチップ４０と基板１０との間の領域を充填すると共にＬＥＤチップ４０からの光を反射させるようにＬＥＤチップ４０の周囲にモールド形成を行うステップと、を有する。 【選択図】図１２