Procédé d'établissement des contacts de composants électriques

L'invention concerne un procede d'etablissement des contacts de composants electriques (122) sur un support (110), ce procede comprenant les etapes suivantes : (a) au moins une dispersion (116) est appliquee dans au moins une region du support (110), cette dispersion (116) comprenant des particules electroconductrices; (b) au moins un composant electrique (122) est place sur la dispersion (116); et (c) la dispersion (116) est metallisee totalement ou partiellement sans courant et/ou electrolytiquement. L'invention concerne en outre un module electrique (134) comprenant au moins un support (110) et au moins un composant electrique (122). L'etablissement des contacts de ce composant electrique (122) est realise sur le support (110) par un procede selon l'invention. L'invention concerne enfin un dispositif pour mettre en oeuvre le procede selon l'invention et une dispersion (116) destinee a etre utilisee dans le procede selon l'invention, ainsi qu'une utilisation de cette dispersion (116).