Via de connexion électrique comportant des excroissances latérales

L'invention concerne un via (23) de connexion electrique reliant la face avant a la face arriere d'un substrat semiconducteur (W1), ce substrat comportant une region poreuse (25) s'etendant a partir d'au moins une partie de la peripherie du via, le via comportant des excroissances (27) conductrices s'etendant dans des pores de la region poreuse.