低誘電樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板
2006
【課題】誘電率、誘電正接、熱膨張率をいずれも小さくすることができると共に、絶縁信頼性を高く得ることができる低誘電樹脂組成物を提供する。 【解決手段】シェル及び中空部からなる中空粒子と熱硬化性樹脂とを含有する低誘電樹脂組成物に関する。中空粒子として、シェル全体の98質量%以上がシリカで形成されており、平均空隙率が30〜80体積%であり、かつ平均粒径が0.1〜20μmであるものを用いる。 【選択図】なし
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