Al-Cu-Mn合金铸锭均匀化工艺及组织性能分析

采用光学金相显微镜、扫描电子显微镜及能谱分析、电导率等检测手段，对铸态和均匀化态的2219合金微观组织、第二相分布及电导率进行研究分析。结果表明，2219合金铸态组织存在着枝晶偏析，在晶界上聚集大量的Al2Cu相，并有长条状的脆性相Al7Cu2（Fe、Mn）穿插在晶界上。经525 °C均匀化处理22 h后，晶界上Al2Cu相回溶到基体中，枝晶网络被破坏，枝晶偏析消除，Cu元素从晶界到晶内的分布趋于平稳；处于亚稳态的溶质原子从过饱和固溶体中析出，在晶内呈细小、弥散地分布，基体溶质原子固溶度降低，电子散射作用减弱，电导率提高10 %IACS。