高温耐性接着剤組成物、基板の接着方法、及び3次元半導体装置

2008 
【課題】精密な構造内の接着層として用いることができ、接着された材料が高温で処理された場合にも質量減少が極めて低いと共に、熱応力に対して強い接着性を維持できる高温耐性接着剤組成物を提供する。 【解決手段】環状構造を含んでいてもよい直鎖状もしくは分岐状、又は環状の脂肪族炭化水素基、複素環含有基、又は芳香環含有炭化水素基による架橋により結ばれた1対以上のケイ素原子を有すると共に、3つ以上の水酸基及び/又は加水分解性基を有するシラン化合物を含む縮合物前駆体の単体又は混合物を加水分解・縮合して得たケイ素系高分子化合物であり、かつ該ケイ素系高分子化合物に含まれる全ケイ素原子に対し、前記脂肪族炭化水素基、複素環含有基、又は芳香環含有炭化水素基による架橋との直接の結合を持つケイ素原子の割合が90モル%以上であるケイ素系高分子化合物を熱硬化性結合剤として含有する高温耐性接着剤組成物。 【選択図】なし
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