Primary dendrite growth of Ni3Sn intermetallic compound during rapid solidification of undercooled Ni-Sn-Ge alloy

液体 Ni-31.7%Sn-2.5%Ge 合金是高度由有玻璃 fluxing 和落下试管技术的多达 238 K (0.17TL ) 的 undercooled。主要 Ni3Sn 化合物的树枝状的生长速度显示出一种幂定律关系到 undercooling 并且完成 380 mm/s 的最大的速度。Ge 的增加作为与二进制 Ni75Sn25 合金相比减少它的生长速度。一旦 undercooling 超过大约 125 K 的批评价值，从进 equiaxed 谷物的粗糙的树突的结构的转变发生，它被谷物精炼并且溶质套住伴随。Ni3Sn 金属间化合的化合物象在快速的团结期间显示出 nonfaceted 生长的一个正常稳固的溶液阶段一样表现。