ヒートスプレッダ、半導体装置、電子機器、ヒートスプレッダの製造方法、及び半導体装置の製造方法

【課題】環境変化の厳しいところで半導体素子に加わる熱応力を緩和させることが可能なヒートスプレッダ、このヒートスプレッダを搭載した半導体装置、及びこの半導体装置を搭載した電子機器を提供する。 【解決手段】半導体素子２と半導体素子２を搭載する基板３との間に介在し、半導体素子から発せられた熱を放散させるヒートスプレッダ４を、半導体素子２が搭載される素子搭載面４１の周縁部４３が中央部４４に対して隆起した構成とする。このような構成のヒートスプレッダ４を半導体装置１に搭載することにより、ヒートスプレッダ４と半導体素子２との間に介する半導体素子搭載用のはんだ５１の厚みを確保する。 【選択図】図１