Procédé de fabrication d'une résistance de puce

Le probleme a resoudre dans le cadre de la presente invention consiste a proposer un procede de fabrication d'une resistance de puce qui presente une meilleure precision geometrique et une meilleure precision de micro-usinage. La solution proposee consiste en un procede de fabrication d'une resistance de puce qui comprend : une etape qui consiste a former un film formant resistance sur un substrat; une etape qui consiste a former un film de câblage de sorte a etre en contact avec la surface du film formant resistance; une etape consistant a former un premier motif de reserve sur le film de câblage par photolithographie; une premiere etape de gravure destinee a graver le film de câblage et le film formant resistance avec le premier motif de reserve comme masque; une etape destinee a former, apres la premiere etape de gravure, un second motif de reserve sur le film de câblage par photolithographie; et une seconde etape de gravure destinee a former de multiples resistances sur le substrat en gravant partiellement le film de câblage sur le film formant resistance avec le second motif de reserve comme masque.