スタックチップ半導体装置の製造方法、スタックチップ半導体装置の実装方法、及びスタックチップ半導体装置

【課題】スタックチップ半導体装置において、一端がチップに接続され、他端がチップを被覆する絶縁性樹脂の表面に露出する再配線を良好に設けること。 【解決手段】半導体チップをチップの配線面が露出するように絶縁性樹脂により封止し、得られた封止体の半導体チップの配線面側に、一端が半導体チップの配線面に接続し、他端が半導体チップの外縁よりも外方の位置まで延びている再配線を形成し、複数の封止体を半導体チップの位置が積層方向に重なり合うように積層し、得られた積層体を半導体チップの外縁の位置と再配線の他端の位置と間の位置で切断する。 【選択図】図１