導電接続材料の製造方法、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器

【課題】本発明の目的は、対向する接続端子間において、良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする、樹脂成分を含有する樹脂組成物層と金属層の積層構造を有する導電接続材料の製造方法を提供することである。 【解決手段】上記課題は、樹脂成分を含有する樹脂組成物層に、支持基材上に真空スパッタリング法または真空蒸着法により形成した金属層を転写させることにより解決することが可能となる。 【選択図】 図３