A semiconductor device comprising plated lead frame and method of manufacturing thereof

Ein Tragersubstrat, das eine Vielzahl an Aufnahmen jeweils zum Aufnehmen und Tragen eines Halbleiterchips aufweist, ist bereitgestellt. Halbleiterchips sind in den Aufnahmen angeordnet, und Metall ist in die Aufnahmen plattiert, um eine Metallstruktur auf und in Kontakt mit den Halbleiterchips auszubilden. Das Tragersubstrat wird geschnitten, um getrennte Halbleitervorrichtungen auszubilden.