Effect of Temperature on the Void Growth in Pure Aluminium at High Strain-Rate Loading

与从 273 K 变化到 773 K 的环境温度，在在装载的高紧张率的纯铝的空生长的动态过程与内部压力基于虚空的动态生长方程被计算。结果证明虚空的生长上的温度的效果应该被强调。因为有气体的虚空的起始的压力将增加，材料的粘性将与温度升起减少，虚空的生长被加速。而且，当直径超过 10 亩 m 时，材料惯性显然制止虚空的生长。表面紧张的效果在空生长的整个过程是很弱的。