Technologies d'encapsulation avancées pour l'électronique organique

2014 
Resume L'electronique organique est depuis quelques annees sur le devant de la scene scientifique et technique. Parmi les dispositifs les plus courants, les diodes electroluminescentes organiques (OLED) et les cellules photovoltaiques organiques (OPV) ont ete largement etudiees, les OLED etant aujourd'hui en particulier commercialisees sous forme d'afficheurs dans les smartphones modernes. Le probleme de ces circuits et des semi-conducteurs organiques qui les composent reside en leur degradation rapide en presence des gaz oxydants de l'atmosphere, eau et oxygene. Cette sensibilite implique des procedes d'encapsulation couteux, fragiles et rigides (verre). Des technologies d'encapsulation de nouvelle generation sont donc developpees afin de proposer des niveaux barrieres aux gaz tres eleves et permettre la realisation de dispositifs d'electronique organique de nouvelle generation : moins chers, flexibles ou conformables, moins fragiles. Abstract Organic electronics has emerged in the 1980's and is today a well-developed discipline in the scientific world. Among the most common devices, Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) and Organic PhotoVoltaic cells (OPV) have been widely studied : the OLED technology is already marketed today as OLED-based displays that can be found in modern smartphones. The problem with these circuits and organic semiconductors in general lies in their rapid degradation in case of contact with oxidizing gases of the atmosphere, water and oxygen. Therefore, efficient encapsulation processes are needed to achieve sufficient reliability and lifetime. Up to now, complex and expensive glass encapsulation methods have been used. To circumvent these issues, new encapsulation processes have been developed to achieve reliable, low cost, flexible, conformable and less brittle organic-based products. Mots-cles Encapsulation, permeation, couches minces, duree de vie, electronique organique Keywords Encapsulation, permeation, thin film barriers, lifetime, organic electronic Points cles Domaine  : Electronique organique Degre de diffusion de la technologie  : Emergence | Croissance | Maturite Technologies impliquees  : Depot sous vide, enduction, couches minces, mesure barriere Domaines d'application  : OLED, OPV, OPD, OTFT, electronique organique, plasturgie Principaux acteurs francais  : Poles de competitivite  : Minalogic, Plastipolis Centres de competence  : OMNT ( http://www.omnt.fr/index.php/fr ), OEA ( http://oea.vdma.org/en_GB/ ), AFELIM ( http://www.afelim.fr/ ) Industriels  : MicroOLED, Encapsulix, Astron-Fiam Safety (Blackbody), Armor, Disa Solar Autres acteurs dans le monde  : OSRAM, Philips, Heliatek, Fraunhofer, TNO, UDC, Samsung, LG, Sony, Panasonic, Konika Minolta, Holst Centre Contact  : tony.maindron@cea.fr  ; stephane.cros@cea.fr
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