接続構造、パワーモジュール、およびその製造方法

【課題】導電性・放熱性の低下を抑えつつ、コンパクトで信頼性の高い接合構造を実現する。 【解決手段】基板パッド１１３への金属端子１２０の超音波接合において、端子縁―パッド間に軟らかい、もしくは摺動性の高い薄いバッファー金属層１４０を設けることにより、接合時の端子１２０の端部が直接パッド１１３と接触することを防止する。これによって超音波接合時に、圧力と超音波によってパッド１１３に端子１２０の端部によって磨耗・亀裂が発生することを防止する。本発明によって、コンパクトで、かつ、信頼性の高い接合構造を実現することが出来る。 【選択図】図１