銅箔、高周波回路用銅箔、キャリア付銅箔、高周波回路用キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法

【課題】高周波回路基板に用いても伝送損失が良好に抑制され且つ樹脂との密着性が良好な銅箔を提供する。【解決手段】粗化処理層を有する銅箔であって、粗化処理層が一次粒子層を有し、一次粒子層側表面の表面粗さＲａが０．１２μｍ以下であり、一次粒子層の一次粒子の平均粒径が０．１０〜０．２５μｍである銅箔。【選択図】なし