静電吸着ホットプレート、真空処理装置、及び真空処理方法

(57)【要約】 【課題】基板の昇降温速度が大きく、正確な温度制御が できる技術を提供する。 【解決手段】静電吸着ホットプレートの内部の、表面側 に一対の第一の静電吸着パターン２ 1 、２ 2 を設け、底面 側に一対の第二の静電吸着パターン４ 1 、４ 2 を設け、そ の間にヒータ６を設ける。真空槽７のプレート支持台１ ５上に配置し、表面を載置面３として基板８を載置する 場合、第一の静電吸着パターン４ 1 、４ 2 間に電圧を印加 すると基板８が静電吸着され、ヒータ６からの熱によっ て加熱される。第二の静電吸着パターン４ 1 、４ 2 間に電 圧を印加するとプレート支持台１５との間の熱抵抗が小 さく、電圧を印加しないと熱抵抗が大きくなる。プレー ト本体９は、分離可能にされた第一の部材と第二の部材 とで構成し、第一静電吸着パターンとヒータとを第一の 部材に、第二静電吸着パターンを第二の部材側に設ける ことができる。