半導体用熱可塑性樹脂組成物、これを用いた接着フィルム、リードフレーム、半導体装置および半導体装置の製造方法

本発明は、従来のポリイミド系樹脂を用いた接着フィルムよりも低い接着加工温度で、ボイドを発生させることなく、リードフレームと半導体チップを強固に接着させることが可能であり、また、リードフレーム露出面の保護用途としても使用することができる半導体用接着フィルムおよびその接着剤層となる半導体用熱可塑性樹脂組成物、ならびに当該接着フィルム付きリードフレームおよび半導体装置を提供することを目的とし、これを解決するために、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、３－（３’－（３”－アミノフェノキシ）フェニル）アミノ－１－（３’－（３”－アミノフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、および３，３’－ビス（３”－アミノフェノキシ）ジフェニルエーテルを含む芳香族ジアミン混合物（Ａ）を含むアミン成分と、酸成分（Ｃ）とを反応させて得られる熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする半導体用熱可塑性樹脂組成物およびこれを用いた半導体用接着フィルム、ならびに当該接着フィルム付きリードフレームおよび半導体装置を提供する。