Ｌｅｄ装置、ｌｅｄ装置の製造方法、及び、金型

【課題】低コストで製造可能なＬＥＤ装置を提供する。 【解決手段】ＬＥＤ装置１は、基板１０と、基板１０に実装されたＬＥＤチップ４０と、ＬＥＤチップ４０を基板１０に実装した状態で少なくともＬＥＤチップ４０を囲むように形成され、ＬＥＤチップ４０からの光を反射させるように構成された樹脂７１（第１の樹脂）と、ＬＥＤチップ４０の発光面を覆うレンズ樹脂７７（第２の樹脂）とを有する。 【選択図】図６