Abbildungssystem für eine mikrolithographische projektionsbelichtungsanlage

Abbildungssystem einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, mit einem Projektionsobjektiv (200, 300, 500, 600) zur Abbildung einer in einer Objektebene positionierbaren Maske auf eine in einer Bildebene positionierbare lichtempfindliche Schicht; und einer Flussigkeitszufuhr (205) zum Fullen eines Zwischenraums zwischen der Bildebene und einem bildebenenseitig letzten optischen Element (201, 309, 506) des Projektionsobjektivs mit Immersionsflussigkeit (202, 310, 507, 601); wobei das bildebenenseitig letzte optische Element des Projektionsobjektivs in Schwerkraftrichtung nachfolgend zur Bildebene angeordnet ist; und wobei das Projektionsobjektiv derart ausgelegt ist, dass im Immersionsbetrieb die Immersionsflussigkeit in zur Bildebene abgewandter Richtung wenigstens bereichsweise konvex gekrummt ist. Es wird auch vorgesehen, dass das bildebenenseitig letzte optische Element (201, 309, 506) des Projektionsobjektivs unter der Bildebene derart angeordnet ist, dass die Immersionsflussigkeit (202, 310, 507, 601) zumindest teilweise in einem im wesentlichen wannenformigen Bereich auf dem bildebenenseitig letzten optischen Element angeordnet wird. Auch kann ein Rotator zum Drehen eines die lichtempfindliche Schicht (401) aufweisenden Substrats zwischen einer Transportorientierung, in der die lichtempfindliche Schicht auf einer entgegengesetzt zur Schwerkraftrichtung liegenden Substratoberflache angeordnet ist, und einer Belichtungsorientierung, in welcher die lichtempfindliche Schicht (401) auf einer in Schwerkraftrichtung liegenden Substratoberflache angeordnet ist, vorgesehen sein.